Mengintip Jeroan si 'Flagship' Mi 11, Seperti Apa?

INILAH, Jakarta - Xiaomi baru saja melakukan sesi teardown untuk produk terbarunya, yakni Mi 11. Dalam sesi yang dilakukan secara virtual ini, Xiaomi membedah komponen apa saja yang di dalam smartphone tersebut.

Seperti yang kerap dilakukan belakangan sesi teardown ini dilakukan oleh Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia, Woro Prasetio bersama Product PR Manager Xiaomi Indonesia, Andi Renreng.

Mi 11 menawarkan konfigurasi kelas flagship, mulai dari generasi terkini chipset Qualcomm Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+, serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel. Segala performa yang buas ini dikemas dalam desain yang ramping dan ringan menjadikan Mi 11 sebuah produk yang indah sekaligus bertenaga.

Baca Juga : OASE Resmikan Outlet Pertama di ITC Roxy Mas

Lewat sesi teardown ini, Xiaomi menunjukkan Mi 11 hadir dengan chipset Snapdragon 888, kamera utama 108MP yang tersusun dalam sistem triple-camera, dual speaker yang disetel secara khusus oleh harman/kardon, layar dengan resolusi ultra tinggi WQHD+,serta pengisian daya 55W dengan kabel dan 50W nirkabel.

"Mi 11 hadir dengan komponen terbaik untuk menawarkan performa dan pengalaman yang sempurna bagi para penggunanya," tutur Andi dalam keterangan resmi yang diterima, Jumat (03/26/2020).

Langkah pertama sesi teardown ini dimulai dengan melepaskan laci kartu SIM dan diikuti penutup belakangsmartphonemenggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Baca Juga : Samsung Siap Pasarkan Galaxy S20 FE 5G di India

Baca juga